深圳市福和大自动化有限公司

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指纹模组贴合机系列

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  • 商品说明
指纹模组DAF胶贴合机
 
设备型号：FHDA-DAF
设备介绍：主要应用于指纹IC芯片和DAF自动贴合过程
规格参数：
适用范围：IC与DAF  IC 与玻璃（陶瓷）
尺寸范围 (mm)：15L×5L  10W×5W
精度（mm）：DAF≤±0.1玻璃≤±0.03
产能(pcs/h):670-700
重量（KG）1000
外形尺寸（mm）1600×1050×2100
 热烈欢迎新老客户前来我司看机打样。


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