深圳市福和大研发的这款甲酸真空共晶炉主要功能用于半导体芯片与覆铜基板，芯片与DBC;DBC与基板；LED共晶；激光二级管封装；集成电路芯片共晶在真空环境下使用的焊接工艺设备。

超声波键合机广泛应用于光电平板显示领域。借助精确的焊接控制和定位技术，能够实现对细小器件的高精度键合，满足高要求的生产需求。

深圳市福和大研发的CCS点胶固化一体机为全新一代视觉自动点胶固化一体机，代替传统的单一，单功能的点胶模式，广泛用于新能源车载CCS动力电池FPC柔板的点胶、固化以及元器件、引脚、针排封胶等灌胶覆盖领域。

烧结炉，实验用小型烧结炉，主要用于科研单位、高等院校、工矿企业等，是对冶金、玻璃、机械、特殊材料等化合物进行烧结、融化、分析加工而研发的特殊设备。烧结炉的技术参数有：采用进口的硅相棒作为加热元件，长期在高温作业下，不掉渣、不生锈、而且表面光滑控制面板带有智能温度调节器，控制电源开关、主加热工作等，电压电流表都采用可靠的集成化电路，抗干扰，炉内温度升30度以上，大大改善了其工作环境。炉内材料都采用真空成型高纯度氧化铝纤维聚轻板材料，使用温度高，蓄热量小，不裂缝，不掉渣，保温性能好。实验用烧结炉结构合

气氛炉是高温设备，在使用时必须做好安全措施，这样才能保证生命财产的安全。另外合理的使用产品，也能更好的延长设备使用寿命，恒力为大家讲讲安全措施：1、设备炉温低于750时，可燃气电磁阀自动锁死，不能打开;炉温高于750时，可燃气电磁阀才能打开向炉内供气;炉温低于750时，氮气电磁阀自动打开，向炉内通入氮气；2、废气排放口点火嘴未点燃时，可供气电磁阀自动锁死，不能打开:只有火嘴点燃后，可燃气电磁阀才能打开向炉内供气。废气排放口点火嘴应保持燃烧，炉内排出的废气必须点燃后排放，防止废气中的CO在车间聚积造成人员中毒；3、

DBC气氛烧结炉用于铜和陶瓷基座直接键和的链式炉设备，总共含有16个温区，主要包括以下的配置:用于产生N氮气气封和氮工艺环境的气路系统带有MFC的氧浓度控制器（用于工艺区）氧浓度测量和检测系统设备具有以下专门针对高质量DCB生产的优势特点非常均匀的温度均匀性氧浓度的测量和控制系统不产生颗粒灰尘的传送系统使用温度RT-1100℃炉膛均匀性优于±1℃网带运行速度20-500mm/min数字可调自动升温速率可调升温速率≤2℃/min氮氧混合气体氧含量20-300pp可调控温温区8-10温区网带宽度200mm

什么是 FPCFPC（挠性电路板）是 PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。多层 FPC 线路板应用：移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度 . 可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度 . 将数位

全自动贴合机主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计。是液晶显示器生产的必要设备之一，用于液晶显示的后工序生产中，在成型的液晶玻璃基板的正反面上根据偏振角度贴附偏光片。也适合触摸组件及视窗保护组建的各种组合工艺，可以完成膜/膜.膜/B玻璃基板，膜对亚克力面板等多种不同材料间的压敏性贴合，具有效率高，对位方便，产品良率高等优点。克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点。在改善人工劳动强度的同时，也摆脱了对人员熟练度的过度依赖。设备配备多方位微调装置，适合不同外形的产品，配合专用治具

现如今市场上贴合机技术领域已经快速发展起来了，而贴合机主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计，是液晶显示器生产的必要设备之一。并用于液晶显示的后工序生产中，在成型的液晶玻璃基板的正反面上根据偏振角度贴附偏光片。也适合触摸组件及视窗保护组建的各种组合工艺，那么贴合机使用时我们应注意哪些事项呢。接下来小编带大家来看看贴合机使用时的注意事项：一、保持机器清洁，每天开机前用压缩空气机将机壳内外灰尘，线头杂物等予以清除。二、开机先按电源开启动，温度先设定50~60℃，切勿超过80℃(实现上下带完全分离才

在触摸屏加工行业中，总少不了需要用到各种生产设备，比如贴合机、除泡机、压排机等都是我们常听到用到的设备。而对于COG邦定机，则是很多用户都不怎么了解的。下面福和达技术员就为大家详解介绍什么是COG邦定机？COG邦定机COG邦定机的简介：COG全称是CHIP ON GLASS，也就是通过高精度对位后将芯片和液晶面板贴合在一起。COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，用在液晶面板生产工序中的模组工序中。整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压