深圳市福和大自动化有限公司的IGBT产品，例如IGBT超声波键合机、IGBT无功老化测试机以其优异的性能，可以提供高效率、稳定可靠的功率控制。

深圳市福和大自动化有限公司通过不懈努力和创新思维，成功研发了一项名为“一种IGBT性能测试装置”的发明，并荣幸地被提名为“科技创新优秀发明成果”。响应“新质逻辑，创新路径”的号召，深圳市福和大自动化有限公司凭借其创新能力和科技实力，为相关行业的发展做出了积极贡献。

深圳市福和大自动化有限公司的FPC置料机适用于多种尺寸的 FPC 产品进行上料热压。该设备具有通用性强、灵活性高的特点。可以根据热压机的需求，自由拼接移动快压机机台，无需裁切卷材上料，方便回收，大大节省了离型膜成本。此设备的设计考虑到了FPC热压的工作环境恶劣以及对人工要求高强度的特点，因此杜绝了这些问题，只需要人工进行上料和收料，一键启停即可。

深圳市福和大研发的这款甲酸真空共晶炉主要功能用于半导体芯片与覆铜基板，芯片与DBC;DBC与基板；LED共晶；激光二级管封装；集成电路芯片共晶在真空环境下使用的焊接工艺设备。

超声波键合机广泛应用于光电平板显示领域。借助精确的焊接控制和定位技术，能够实现对细小器件的高精度键合，满足高要求的生产需求。

深圳市福和大研发的CCS点胶固化一体机为全新一代视觉自动点胶固化一体机，代替传统的单一，单功能的点胶模式，广泛用于新能源车载CCS动力电池FPC柔板的点胶、固化以及元器件、引脚、针排封胶等灌胶覆盖领域。

烧结炉，实验用小型烧结炉，主要用于科研单位、高等院校、工矿企业等，是对冶金、玻璃、机械、特殊材料等化合物进行烧结、融化、分析加工而研发的特殊设备。烧结炉的技术参数有：采用进口的硅相棒作为加热元件，长期在高温作业下，不掉渣、不生锈、而且表面光滑控制面板带有智能温度调节器，控制电源开关、主加热工作等，电压电流表都采用可靠的集成化电路，抗干扰，炉内温度升30度以上，大大改善了其工作环境。炉内材料都采用真空成型高纯度氧化铝纤维聚轻板材料，使用温度高，蓄热量小，不裂缝，不掉渣，保温性能好。实验用烧结炉结构合

气氛炉是高温设备，在使用时必须做好安全措施，这样才能保证生命财产的安全。另外合理的使用产品，也能更好的延长设备使用寿命，恒力为大家讲讲安全措施：1、设备炉温低于750时，可燃气电磁阀自动锁死，不能打开;炉温高于750时，可燃气电磁阀才能打开向炉内供气;炉温低于750时，氮气电磁阀自动打开，向炉内通入氮气；2、废气排放口点火嘴未点燃时，可供气电磁阀自动锁死，不能打开:只有火嘴点燃后，可燃气电磁阀才能打开向炉内供气。废气排放口点火嘴应保持燃烧，炉内排出的废气必须点燃后排放，防止废气中的CO在车间聚积造成人员中毒；3、

DBC气氛烧结炉用于铜和陶瓷基座直接键和的链式炉设备，总共含有16个温区，主要包括以下的配置:用于产生N氮气气封和氮工艺环境的气路系统带有MFC的氧浓度控制器（用于工艺区）氧浓度测量和检测系统设备具有以下专门针对高质量DCB生产的优势特点非常均匀的温度均匀性氧浓度的测量和控制系统不产生颗粒灰尘的传送系统使用温度RT-1100℃炉膛均匀性优于±1℃网带运行速度20-500mm/min数字可调自动升温速率可调升温速率≤2℃/min氮氧混合气体氧含量20-300pp可调控温温区8-10温区网带宽度200mm

什么是 FPCFPC（挠性电路板）是 PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。多层 FPC 线路板应用：移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度 . 可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度 . 将数位